镁碳砖的熔损速度随石墨纯度的提高而下降，特别是对纯度大于95%的石墨更明显。对其机理的研究表明，在1300℃以上时，镁砂和石墨中杂质(SiO2、CaO、Al2O3、Fe2O3等)都向两者交界处聚集，生成低熔物，使镁砂颗粒容易受到炉渣的侵蚀而流入炉渣中，从而降低了耐侵蚀性。生产镁铝砖实际使用结果表明，使用95%以上含碳电的石墨制成的镁碳砖抗渣性比普通镁碳砖高出0.51倍。使用含碳量大于95%96%的高碳鳞片石墨是既提高镁碳砖质量又降低制砖成本的有效技术措施。如果以同档次石墨和镁砂原料制砖的性能为基准，那么改用高档次石墨比提高镁砂档次对砖性能的提高要大得多。在相同工艺条件下，使用高档次石墨和低档次镁砂原料制成的砖性能比使用高档次镁砂和低档次石墨原料的砖要好。但必须注意，镁铝砖批发当使用纯度较高的石墨时，砖中生成的液相里少，氧气容易浓透到砖内使石墨发生氧化脱碳，为此必须加入抗氧化剂如金属Al、Si以及Al-Mg合金、SiC、BN等。

泡沫法：加入泡沫剂或者发泡剂，经过浇注、养护、干燥和烧成制得轻质隔热耐火材料。与燃尽物法相对比，泡沫法产生的气孔大小和形状可控、孔径分布集中且均匀。泡沫法产生的气孔大部分为闭口气孔且气孔分布均匀，但其也有一定的缺点。泡沫法的缺点主要表现为在发泡或加入泡沫剂过程中，气泡稳定性不够好，需要在发泡或者浇注过程时加入稳泡剂来提供足够的表面张力保持气泡的稳定性。黄柯柯利用蔗糖热发泡法成功制备出氧化铝多孔陶瓷，研究了氧化铝微粉与蔗糖的配比对氧化铝多孔陶瓷性能的影响镁铝砖批发化学法：采用高温下易挥发或分解的原料，加入一些碳酸盐、氧化铝水合物，如CaCO3或者Ca(OH)2、三水铝石或者拟薄水铝石等。高温时，材料分解产生气体在原有位置留下孔隙。这种成孔方式所获得的孔隙率较低，孔径较小且都为微小的狭缝型孔隙。生产镁铝砖故此方法制得的制品强度非常高，热导率也较低。鄢文等利用镁砂和三水铝石成功制备出孔径小于等于10μm的多孔镁铝尖晶石轻质骨料，此骨料在浇注料中使用可使得浇注料试样的抗折强度和耐压强度分别为24MPa和72MPa。

高导热耐火材料用于高温烟气的热交换和余热回收。当燃气温度为1300℃左右时，使用热效率为60%的陶瓷热交换器，可节省燃料约48%，而使用金属热交换器仅能节省燃料24%。镁铝砖批发高导热率是对陶瓷热交换器材料的起码要求，碳化硅材料具有良好的机械性能和很高的导热率，生产镁铝砖是目前广泛使用的陶瓷热交换器材料高导电耐火材料在直流电弧炉中有很广泛的应用。直流电弧炉的底电极有好几种形式，其中ABB式底电极是由导电耐火材料构成的，它要求MgO、C材料构成的导电耐火材料电阻率越小越好，虽然电阻高于其他几种由金属构成的底电极，但其可靠性好，维修方便，寿命很高

现在对于耐火材料的定义，已经不仅仅取决于耐火度是否在1580℃以上了。镁铝砖批发目前耐火材料泛指应用于冶金、石化、水泥、陶瓷等生产设备内衬的无机非金属材料镁铝砖批发酸性耐火材料以氧化硅（Si02）为主要成分，常用的有硅砖和黏土砖。硅砖是含93%以上Si02硅质品，使用的原料有硅石、废硅砖等，硅砖抗酸性炉渣侵蚀能力强，但易受碱性渣的侵蚀，它的荷重软化温度很高，接近其耐火度，重复煅烧后体积不收缩，甚至略有膨胀，但是抗热震稳定性差。硅砖主要用于焦炉、玻璃熔窑、酸性炼钢炉等热工设备，硅砖按照Si02含量及理化指标的不同可分为几个等级，主要分玻璃窑用硅砖和焦炉用硅砖两大类。粘土硅砖以耐火粘土或焦宝石熟料为主要原料，含有30%-46%的氧化铝，耐火度1580-1770℃，属弱酸性耐火材料，抗热振性好，对酸性炉渣有抗蚀性，应用广泛，粘土砖中以耐火粘土为主要原料制作的叫做普通粘土砖，以焦宝石熟料为主要原料制成，显气孔率在17%以下的酸性砖称为低气孔粘土砖。两种黏土砖又根据其中的理化指标不同分为若干等级，普通黏土砖与低气孔黏土砖之间价格差异较大。

大量研究表明，石墨纯度与镁碳砖的高温抗折强度和使用时的熔损速度有直接的关系镁铝砖批发镁碳砖的高温抗折强度随石墨纯度的提高而增大。这是由于造成镁碳砖显微结构的不同而产生的结果，用纯度较低的石墨制成的镁碳砖经1000℃碳化处理后粗气孔(直径20μm)的比例较大，赤峰镁铝砖气孔率也比高纯石墨制成的制品高。这可能与高纯石墨挠性较高，制砖时易压缩有关。另一点是用纯度较低的石墨制成的镁碳砖结构局部减弱，镁碳砖经过足够高的温度(如1600℃)处理之后，石墨伴生的硅酸盐矿物熔化成玻璃相并与镁砂或碳 发生反应，使原矿物产生蚀损，体积缩小，接触面积减少，在石墨周围形成气孔带，从而 导致镁碳砖高温强度随石墨纯度的下降而降低。